Южнокорейская компания LG Innotek планирует начать производство новых корпусов FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array) для микросхем в октябре этого года. Этот корпус изготавливается из органического материала и на верхней его части располагается кристалл процессора.
По словам производителя южнокорейских компонентов, пробное производство должно начаться в марте этого года, а уже в октябре 2023 года корпуса будут производится в больших объемах. LG Innotek ожидает, что его производственная мощность по выпуску FC-BGA достигнет 7,3 млн. единиц в месяц в 2023 году и 15 миллионов единиц в месяц будет производиться в 2026 году.
Запуск этого производства будет двухэтапным. Первый этап производства начнется на предприятии под названием F1, специально построенном для этого в крупном промышленном центре Gumi (город в провинции Кёнсан-Пукто, Южная Корея). По сообщению компании второй этап F1A производственного процесса начнется в 2026 году.
Компания сообщила, что в прошлом 2022 году LG Innotek потратила более $317 млн (413 миллиардов вон южнокорейских) на то, чтобы начать производство новых FC-BGA.
Источник:
